DVC20XX系列产品内部包含了AFE和 8 MCU 核心。是基于DVC10XX系列系统化、平台化的产品迭代和技术创新。产品的可靠性、稳定性及在不同工业应用环境下的性能表现,均达到非常严苛的指标性要求,充分满足工业客户的差异化应用需求

DVC20XX系列产品
芯片型号 电池节数 外部测温通道数 集成MCU ADC特性 硬件保护 充放电驱动 通信接口 其他特色 封装类型
DVC2006H-1 3~6 1 增强型1T 8051内核; 16K Flash; 1K SRAM 15位ΣΔADC电压温度采集 均衡/过压/欠压/内核过温 低边驱动 NMOS SPI 负载检测、WKUP按键唤醒 LQFP48
DVC2006H-2 3~6 1 增强型1T 8051内核; 16KB Flash; 1KB SRAM 15位ΣΔADC电压温度采集 16位ΣΔADC电流采集 均衡/过压/欠压/短路/充放电过流/内核过温 低边驱动 NMOS SPI 负载检测、WKUP按键唤醒 LQFP48
DVC2006P8-1 3~6 1 ARM CORTEX M0+内核; 64KB Flash; 8KB SRAM 15位ΣΔADC电压温度采集 均衡/过压/欠压/内核过温 低边驱动 NMOS SPI 负载检测、WKUP按键唤醒 LQFP48
DVC2006P8-2 3~6 1 ARM CORTEX M0+内核; 64KB Flash; 8KB SRAM 15位ΣΔADC电压温度采集 16位ΣΔADC电流采集 均衡/过压/欠压/短路/充放电过流/内核过温 低边驱动 NMOS SPI 负载检测、WKUP按键唤醒 LQFP48