车规BMS芯片需要对高压信号进行采样,对芯片模拟性能要求高,在投放市场前需要经过严格的环境可靠性测试,其周期可能长达数年,需要进行可靠性、稳定性、精准度、长周期使用寿命等更加严格的测试,还需要满足ISO 26262 ASIL D的功能安全等级要求,可见车规AFE芯片的综合门槛非常之高。

车规类产品
芯片型号 电池节数 外部测温通道数 集成MCU ADC特性 硬件保护 充放电驱动 通信接口 其他特色 封装类型
DVC51016 16 16 高精度电压、温度采集 isoSPI 热插拨、 均衡管理、故障诊断、菊花链级联通信 HTQFP64